基金投资信息中心 英伟达披露下一代CPO技术 原型样品已就位

　　英伟达近日在SEMICONWest2026上公开展示了下一代共封装光学（CPO）技术，名为OOI（Optics-on-Interposer，中介层上集成光学）。不同于现有CPO方案，OOI选择拿下有机封装基板，将光引擎直接集成到承载GPU的硅中介层之上，把光电转换环节进一步向芯片内核靠拢，为下一代超大规模AI集群提供全新互联思路。据英伟达研究院首席研究科学家尼古拉·内多维奇（NikolaNedovic）介绍，该方案以更大面积的中介层取代现行有机封装基板基金投资信息中心，目前英伟达已拿到原型样品。OOI目前仍处于研究阶段，暂无商业化时间表。